光刻工艺(探索半导体工艺的核心技术——光刻工艺)

光刻工艺是对于半导体制造来说至关重要的一项技术。在半导体加工流程中，光刻工艺相当于制作这个芯片的照相机，能够将薄膜上的芯片图案投影到光刻胶层上，为之后的刻蚀和蚀刻打下基础，是制作高清晰度、多层次半导体芯片的必要技术。

针对光刻工艺的不断发展，研发出了很多种光刻机，而常见的光刻机则被分成接触式和非接触式两大类。其中接触式光刻机是将芯片图案投影到光刻胶层上进行接触式曝光和刻蚀的机器，这种光刻机制造芯片的成本低、可重复性好，因此在制造许多微小型的模具、光学器件以及一些低端的半导体制品上都有着广泛的应用。而非接触式光刻机则是在光刻胶表面通过非接触式曝光和清洗的方式来制造芯片的，这种光刻机适用于制造线路宽度小于350纳米的特殊芯片。