PCB多层板是在一个基板的内部形成多个互不干扰的电路层,将它们通过专用的通孔连接起来,与单层板相比,PCB多层板具有连接线路短,高速传输稳定等特点,已经成为高端电子产品制造中不可替代的工具。
从电路设计出发,随着电子产业的发展,现代电子设备对电路板的要求愈加复杂,电路层数逐渐增多。在面积相同的情况下,多层设计比单层设计厚度要小,利用空间更为充分。多层结构不仅节约了板子上的空间,而且还有着非常好的电磁兼容性,可以降低噪声,保证信号完整性,显著提高抗干扰能力。同时,多层布线在耐热性,抗水化,抗老化,耐久性等方面也远远优于单层设计。
除了电路联接更加优越完美之外,多层板的可靠性和抗干扰能力也是普通单面板所不能比的。多层板采用镀铜塑料基板,特别是采用特殊工艺制成环保材料,用于双面或多层线路板制造,并将层压合成,形成一个更完整的电路板。多层板稳定性强,信号传输更完整,成功率也会更高,是一种非常重要的电子电路设计工具。
PCB多层板在高端电子产品中的应用至关重要,是现代电子科技制造与设计不可或缺的基石。